苹果正与博通合作开发人工智能芯片

苹果正与博通合作开发人工智能芯片

房向山 2024-12-12 科技与未来 52 次浏览 0个评论

  知情人士称,苹果正在研发专门为人工智能设计的服务器芯片,并正与博通合作开发该芯片的网络技术。

  新芯片的内部代号为Baltra,预计到2026年可量产。

  周三上午,博通股价在纽约市场上涨3.7%。苹果股价几乎没有变化。

  此举凸显了苹果长期避免从主导人工智能处理器市场的英伟达购买芯片的立场。报告指出,这也标志着苹果芯片团队的一个里程碑,该团队最初为iPhone设计芯片,然后转向为性能和能效设定新标准的Mac处理器。

  苹果一直在人工智能领域奋力追赶。该公司10月开始缓慢推出统称为“Apple Intelligence”的首批生成式人工智能功能,适用于iPhone、iPad和Mac电脑。尽管苹果在6月提前展示了更广泛的人工智能功能,但这些初始功能仅代表其人工智能计划的一小部分。

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